電容式觸摸屏都是跟TFT綁定在一起的，而貼合方式則分為全貼跟框貼，下面來看看電容屏全貼的優勢

全貼合也稱之為non-air-gap。顯示面板與觸摸屏的貼合方式可以區分為口字膠貼合與全貼合兩種。而口字膠貼合又稱為框貼，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定，工序簡單良率較高，但因為顯示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙，在光線折射后導致顯示變差。而全貼合一般又稱為面貼，即是以水膠或光學膠將顯示面板與觸摸屏緊密貼合在一起。

與全貼合相比，框貼只是簡單的把LCD跟電容式觸摸屏用口字膠貼合在一起，目前用在工業領域比較多

1.貼合的良率很高，因為是用的口字膠貼合的，把邊框貼合就好了，比較容易。

2.就算貼壞了，也不會讓電容式觸摸屏跟TFT壞掉.全貼的話，貼壞了，就壞了。

3.成本低。全貼合用的是光學膠酯貼合的，成本高點。

4.貼壞了可以二次使用。全貼合貼壞了就不能再次貼了。上面沾膠了。

與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以看得影像的差異。這是目前手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。全貼合有以下幾個優點：

1.好的顯示。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降光線反射、減少透出光線損耗從而亮度，增強屏幕的顯示。

2.屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3.減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能強度外，全貼合能有效降噪聲對觸控訊號所造成的干擾，觸控流暢感。

4.簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實現更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。

      所以目前全貼合用在工業電容式觸摸屏上面的很少，只是用在價格低廉的手機電容觸摸屏屏上面比較多，看后期良率提高上來了，才會用在比較貴一點的工業屏上面吧。